陶瓷切割（gē）機如（rú）何更（gèng）好（hǎo）切割瓷磚的技術？陶瓷切割機切割瓷磚是瓷磚加工的關（guān）鍵環節，切割的方法多種多樣，基本使用得比較多的是濕式切割。切割技術受切割的工藝要求不同（tóng），切割的瓷磚硬度不（bú）同而不同。

陶（táo）瓷切割機的好壞（huài）與切割瓷磚的（de）技術密切，一般要求切割瓷磚崩邊（biān）率低於百分之五（wǔ）。如（rú）何來判斷？簡單（dān）的檢測（cè）方法為（wéi）取一些瓷（cí）磚進行切割，成型後的觀察一等品與次品的瓷磚進行比例計（jì）算就可以得出來，加工出來的瓷磚質量好，其實（shí）可以通過肉眼觀察再根據一等品比例來判斷（duàn）的。

陶瓷切（qiē）割機（jī）切（qiē）割瓷磚（zhuān）技術工藝流程：首先的就（jiù）是上瓷磚瓷磚，一般很多客戶（hù）都是直接切割的。

一、上磚。我們要保證瓷磚的質量，上磚前檢查一下瓷磚是否完好，之（zhī）後加工的好壞除取決於瓷磚切割機、工藝。一般要求切割後的邊（biān）達到原廠邊的效果才算合格。切割瓷磚時我們（men）可先將含灰塵較大的放在露（lù）天的吹洗一下，讓（ràng）其表層灰塵洗走（zǒu）。然後，我們將瓷磚放進熱風（fēng）烘幹機裏烘幹後再進行切割。這是瓷磚切割機（jī）在切（qiē）割（gē）瓷磚前的準（zhǔn）備工作。

二、 切割。瓷磚是在成型裏完成。陶（táo）瓷切割機的成型筒外麵有（yǒu）三（sān）個加（jiā）熱圈，它可（kě）使成瓷磚的加工。為了保證加工出來的瓷磚（zhuān）表麵光滑、無明顯裂紋，我們可根據原材料種類和含水率來選擇合適的切割（gē）刀片，其（qí）切割硬度要經過現場試驗才能（néng）確定。一般說（shuō）來，若我們假定是切割拋光磚的，我們就可以選擇120MM的切割刀片，如果是要切割微晶石的就選（xuǎn）擇（zé）320MM的刀片。

三、 倒（dǎo）底角（jiǎo）。若我們將瓷磚切割後還是需要進行倒底角的，將加工邊通過輕微的倒毛刺才成合格的瓷磚。

四（sì）、幹燥階段。從瓷磚（zhuān）加工開始，至瓷磚加工完（wán）成，這時瓷磚所含的水（shuǐ）分主要（yào）循環水進行降溫，而加工出來的瓷磚都是有很多水分的。這個階段主要靠瓷磚自（zì）身的流水進行散熱，使瓷磚的溫度（dù）在合理範圍。此時，瓷磚（zhuān）加工出來時還是有很多水在表麵所以需要進行幹燥，通（tōng）過風幹機（jī）進行風幹。

從上所述，我們在陶瓷切割機切割瓷（cí）磚的整個過程中，基本的工藝流程。對於很（hěn）好的（de）掌握瓷磚切割（gē）的技巧很有幫助。切割瓷磚時需要（yào）了解基本的操作還需要認（rèn）真操作。